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10月18日，海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内的焊线机正在芯片上焊线。
海南自贸港自封关运作以来，依托“双15%”税收优惠、零关税进口设备等政策红利，加速填补半导体封测产业空白。海南自贸港正将制度优势转化为产业动能，打造芯片出海枢纽，跑出高新技术发展的“芯”动能。
新华社记者 郭程 摄
