李平，贵州振华风光半导体股份有限公司副总工程师、研发三部部长，深耕集成电路与系统级封装领域十余年，聚焦电机控制、信号调理、射频微波三大系统方向核心技术挑战攻关。他勇于攻坚克难，突破多项核心技术瓶颈，以第一完成人荣获中国电子科技人才（军工）奖、贵州省科学技术进步三等奖；先后获评贵州省国防工会系统创新能手称号，入选贵州省高层次人才、享受贵州省政府特殊津贴，受聘为清华大学硕士研究生导师，以实干担当践行初心使命，充分彰显新时代产业工匠的过硬作风与奉献精神。

李平从业至今累计主持或参与科研项目70余项，研发经费共计1.23亿元。他带领团队先后攻克5项行业核心技术难题，相关技术时间精度达ns级，成果全部实现落地转化，为国家高端装备制造产业发展提供了小型化、高精度核心技术支撑。

李平紧扣贵州集成电路产业发展短板，坚持全链条自主创新路径，带领团队累计申请发明专利40件、实用新型专利5项、集成电路布图设计登记1项，构建起覆盖材料选型、工艺优化、电路设计、封装集成的完整知识产权体系，形成了具有自主特色的技术“护城河”。主导突破的多芯片组件三维集成、LTCC基板堆叠等四大核心封装技术，荣获2022年贵州省科技进步奖，一举填补省内高端集成电路封装技术空白。